自動On-Line（軸輪式）式AP等離子處理系統CRF-APO-500W-W

產品特點：配置專業運動控制平臺，PLC+觸摸屏控制方式，采用精準運動模組，操作簡便；

可選配噴頭數量，滿足客戶多元化需求；

配置專業集塵系統，保證產品品質和設備的整潔、干凈；
 

應用范圍：

自動On-Line（軸輪式）式AP等離子設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；電連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

等離子處理系統技術促進了半導體材料和光學工業生產的快速發展趨勢，并被普遍使用于精密的機器設備、汽車工業、新能源技術、航天航空、污染治理等眾多高新科技行業。等離子處理系統等離子清洗工藝的關鍵是低溫等離子體的運用，低溫等離子體關鍵借助高溫、高頻率、高能等外部條件造成，是一種氣體狀物質，具備中性化、高能、電離氣體。低溫等離子體的動能約為幾十電子伏特，在其中帶有離子、電子、自由基和其它特異活性顆粒，及其紫外線等物質，這種顆粒便于與污染物質分子結構反應在材料外表上，使之分離出來，因而可被清理。因為低溫等離子體比高能射線的能量低得多，因此這個辦法只涉及到原材料的表層，不容易影響到材料的板材特性。

自動式等離子設備是一種干式加工工藝，選用電催化反應，能提供低溫環境，另外能排除化學水處理過程中形成的有害物及廢水，安全可靠，有益于環境保護。等離子體清洗融合了等離子體物理、等離子體化學和材料表面相反映，可高效消除材料表層殘留的有機物空氣污染物，確保其不會受到表層和本身特點不受影響，現階段已取代傳統式濕式清理的替換方式。

自動式等離子設備技術主要是運用等離子體功效作用于材料的表層，造成一系列物理學、化學反應，運用帶有的特異活性顆粒和高能射線，與表層有機化學空氣污染物分子結構反映、撞擊，產生小分子揮發性物質，從表層除去，做到清潔的效果。由此可見，等離子清理技術具備工序簡易、高效率環保節能、環保無污染等優勢。

依據不一樣的反應類型，自動式等離子設備可分成兩類：等離子體物理學清洗，運用特異活性顆粒和高能射線轟擊分離出來污染物；等離子體化學處理，運用活性顆粒和殘渣分子反應分離出來污染物。

與傳統的的溶液清理不一樣，等離子體借助其包含的較高能化學物質的“活性功效”來完成對材質表層的清理，清理實際效果顯著，屬于剝離式清理。其清除效果具體表現在以下幾個方面：

可解決多種多樣材料，對清理目標要求較低，因而非常適用不耐高溫的材料和溶劑基底材料；

清理后不用干躁或別的工藝流程，無廢水造成，工作中氣體排污無毒性，環境保護安全性；

實際操作簡易，易于控制，真空清洗機對真空值規定不高，也可選用大氣式等離子體清理加工工藝，另外可以防止采用很多的溶劑，因而成本費較低。

自動式等離子設備分不分待處理目標的材質類型，對半導體材料、金屬材料和大部分高聚物均有有效的處理效果，并能保持總體、局部分和繁雜構造的清理。該清洗過程可完成自動化、智能化，可安裝高精密控制系統，精準控制時間。此外，等離子清理技術性因其使用簡易、高精度、可預測性強等特點而被普遍使用于電子電器、材料的外表改性材料及活性等領域。